Features
- 採用晶彩科技獨有AI即時量測及檢測解決方案。
- 可對應8”/12” Wafer/Frame form。
- Chip重置後位置偏移/旋轉量測。
- 可同時支援Bumping damage/Die chipping檢知。
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民國八十九年三月十日經經濟部核准設立。
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