Features
- AI 即時檢測;檢測運算速度可達50 FPS以上。
- 檢測項目:銅Pad 缺損、偏移、LED Bonding異常(晶 粒位置位移/旋轉)。
- 依據客戶需求可支援不同尺寸基板/Panel。
晶彩科技股份有限公司(台灣證券交易所代碼:3535)
民國八十九年三月十日經經濟部核准設立。
© Copyright 2000 – 晶彩科技股份有限公司
地址:30267新竹縣竹北市環北路二段197號
電話: 886-3-5545988
傳真: 886-3-5545989
Email: [email protected]