晶彩科技（3535）以AOI技術專長，在面板及半導體光學檢查領域發光，與國際大廠互爭長短。二年前跨入PCB產業，直接挑戰難度最高的載板檢測。用於類載板及高階載板 SAP/Msap/ETS蝕刻及閃蝕製程前電鍍銅線路短斷路缺陷檢查機，今年TPCA展首次亮相，多層RDL缺陷檢測解決方案及在線式Chip On tray放板不正檢查機，也同步展出。

近年類載板或高階載板為了符合線路越變越細、板厚越來越薄的趨勢，大多會採用SAP、mSAP或ETS製程。對此，晶彩科技開發出SAP/mSAP/ETS在進行蝕刻及閃蝕製程前的電鍍銅線路短斷路缺陷檢測解決方案，最小檢出瑕疵尺寸可達1微米，可以在化學銅未被蝕刻或閃蝕前先檢測電鍍銅線路的製程狀況，及早在後續增層製程前預先確保及監控電鍍銅線路品質。此檢測設備採用AI即時檢測方式，運算速度可達50 FPS，可在確保高缺陷檢出率的狀況下大幅降低誤檢率，節省人員缺陷複判作業時間，目前已在一線載板廠進行認證。

晶彩科技業務總監王連訓（左起）、副總經理王子越、業務總監藍庭軍。
圖／晶彩科技提供

另外，在先進封裝的區塊，扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Package)因為具備了產能及成本優勢，引發市場高度重視，而扇出型面板級封裝技術在製程結構上會採用多層RDL細微線路堆疊設計，晶彩科技新開發的Multi RDL細微線路檢查機，可因應L/S 2μm的極細微RDL線路缺陷檢測，有效避免透明介電層之下非當層線路的圖形干擾並檢出當層線路的缺陷，為扇出型面板級封裝製程檢測提供了可靠的解決方案。

晶彩於2000年成立，過去20年來，在面板產業累積相當多的實戰經驗，在TFT的Array段更是台灣唯一具備與國際大廠PK實力的供應商，市場地位穩固。在過去平面顯示器產業檢測設備的基礎上，晶彩掌握AOI所需的各種關鍵技術，憑藉堅強的研發能力，預見市場需求，提供各種客製化設備，用AI AOI服務工業檢測領域，成為PCB製造的品質守護者。

晶彩科持續布局檢量測設備，同時搶進半導體封裝測試，載板檢測等多個新領域。

圖／晶彩科技提供

2022年台灣電路板產業國際展覽會 （TPCA Show 2022） 將於10/26日(三)盛大登場，隨著邊境逐漸開放，國內外廠商再度聚集，AOI設備大廠晶彩科技（3535）同步於會展上展出最新技術與解決方案（攤位號碼：L519）。

晶彩科技聚焦於高附加價值產品，除了過去熟知的平面顯示器領域，更開發新領域應用市場，包括先進封裝測試、高階Mini LED／Micro LED顯示器，Beyond 5G低空天線，Panel Semiconductor等領域都是過去幾年投入研發，今年陸續取得成果，本次TPCA更是帶來了使用最新AI-AOI技術的PCB/載板檢測設備。

在高階PCB及IC載板方面，近年為了符合線路越變越細、板厚越來越薄的趨勢，HDI、IC載板或是ETS均會採用SAP 或mSAP製程。對此，晶彩科技開發出mSAP/amSAP製程閃蝕前的電鍍銅線路缺陷檢測解決方案，可以在化學銅未被閃蝕前先檢測電鍍銅線路的製程狀況，將Open、Short甚至Dent等異常缺陷正確檢知出來，可及早在後續增層製程前預先確保及監控電鍍銅線路品質。

另外，在先進封裝的區塊，隨著半導體7奈米、5奈米乃至未來的2奈米先進製程不斷發展演進，IC載板的配線精密度也需要跟著提升，除了目前主流的扇出型晶圓級封裝技術(FOWPLP)外，扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Package)因為具備了產能及成本優勢，引發市場高度重視，也成為下世代高性價比、高整合度IC封裝的突破性技術。

而扇出型面板級封裝技術在製程結構上會採用多層RDL細微線路堆疊設計，晶彩新開發的Multi RDL細微線路檢查機，可因應L/S 2μm的極細微RDL線路缺陷檢測，有效避免透明介電層之下非當層線路的圖形干擾並檢出當層線路的缺陷，為扇出型面板級封裝製程檢測提供了可靠的解決方案。

晶彩科持續布局檢量測設備，以多元市場分布和產品組合平衡單一產業的波動。同時搶進半導體封裝測試，載板檢測等多個新領域。

晶彩科技展示AI AOI的解決方案，展出攤位：南港展覽館一館1樓1樓I2222。

圖／晶彩科技提供

工研院產科國際所今（2022）年3月提出，全球AOI技術的市場規模，2022年自動光學檢測系統市場規模預測將達十億美元，2020至2025年之間的年複合年均成長率為17.7%。在智慧製造潮流下，越來越多產業領域製造採用AI光學檢測的整合應用，其中半導體領域由於先進製程推進更積極導入AI AOI自動化品質檢測升級。晶彩科技為台灣高解析檢測設備的專業領導廠商，2021年更為晶彩AI AOI元年，不僅擴大新產能建置以滿足多方面產業需求，更持續投入資源瞄準藍海市場，擴大市場版圖。晶彩科將在9月14至16日「SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展」的展會上，展示AI AOI的解決方案。

晶彩科自2021年起持續投入新產能建置，主要是為滿足多方面的產業需求，包括：大尺寸電視滲透率增加帶來更大世代面板製程的投資、COVID-19 宅經濟與網路會議等新模式、車載面板需求增加、5G/AMOLED面板需求攀升等等。另外，也針對MicroLED、半導體封裝測試與載板檢測等多個產業升級新領域進行佈局，搶進藍海市場。

OWLP為現行主流的先進封裝技術，而晶彩科技針對Carrier上晶片位置狀況提供了全新快速檢知及量測解決方案大幅提升目標缺陷檢出命中率並有效地降低誤檢率。
圖／晶彩科技提供

FOWLP(扇出型晶圓級封裝)為現行主流的先進封裝技術，而在重新建構晶圓時，對於晶片放置於Carrier上甚至在鑄模作業時的位置精度特別要求，而晶彩科技針對Carrier上晶片位置狀況提供了全新快速檢知及量測解決方案，透過全新開發的AI即時檢量測功能，可同時進行Carrier上的晶片外觀缺陷檢測及偏移/旋轉/傾斜檢知與量測，大幅提升目標缺陷檢出命中率並有效地降低誤檢率。

另外，不同於傳統的手動目檢OM，晶彩科技開發了Auto AI OM解決方案，可編輯分區分Die或是全區進行自動定點位置拍照，並於自動拍照的同時即時套用AI學習過的缺陷類型檢查照片內是否有缺陷並進行分類，可廣泛應用於晶圓晶片製程中各外觀檢查站點及封測CP/FT 扎針後外觀缺陷檢查，藉此大幅縮短人員目視檢查時間及提升缺陷檢出效率。

晶彩科技把握2021年至2022年這波擴廠商機，不只擴大營收與市占率，與龍頭廠客戶也有更多的合作機會，包含未來對新技術的推廣及設備的改造升級。而著眼未來，則將持續在檢測設備布局，以更多元的市場分布和產品組合來平衡與調控產業波動的風險。(  晶彩科技展出攤位，南港展覽館一館1樓1樓I2222 。)

中秋佳節晶彩科希望能將企業對社會的責任與回饋延伸到社會弱勢團體，發起向「綠綠發芽」及「喜憨兒」訂購月餅，贈送合作夥伴及辛勞同仁。

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繼新冠疫情嚴峻時期，光電AOI廠商晶彩科(3535)捐贈一批防護裝備（防護衣、防護面罩、護目鏡）和移動式冷氣送至新竹縣衛生局，力挺抗疫英雄，今年中秋佳節晶彩科希望能將企業對社會的責任與回饋延伸到社會弱勢團體，發起向「綠綠發芽」及「喜憨兒」訂購月餅，贈送合作夥伴及辛勞同仁。期望藉由實質的行動力挺弱勢團體，將他們的努力、付出和一起打拼的夥伴們共同分享．讓大夥在這月圓福滿的節日一起感受到愛的溫暖。

1995年創立的「喜憨兒社會福利基金會」以心智障礙者的終生照顧、終生教育為核心，從被服務者轉變為服務者，從資源消耗者轉變為資源創造者。改造憨兒的生命、改變心智障礙者的價值。

2022年「綠綠發芽希望工坊」是由唯愛公益協會於桃園龜山成立的庇護工場，希望透過訓練與反覆練習讓特殊兒們能自食其力，勇敢走出自己的人生！培養獨立自主的工作能力，協助他們拿到與社會接軌的鑰匙，並且減輕特殊兒的家庭負擔。透過實際工作體驗獲得自信肯定，從中感受找到回歸社會的自信心。

晶彩科今年向「綠綠發芽希望工坊」訂了逾百盒月餅贈送合作夥伴，並和「喜憨兒社會福利基金會」烘焙坊訂了逾兩百盒贈送公司全體同仁。圖／晶彩科技提供

晶彩科表示，今年向「綠綠發芽希望工坊」訂了逾百盒月餅贈送合作夥伴，並和「喜憨兒社會福利基金會」烘焙坊訂了逾兩百盒贈送公司全體同仁。讓每一份愛都像一顆小芥菜種，透過微小經過眾人力量與傳遞，最終將成為大樹。集合眾人之力，我們終將挺過疫情，更能散播愛心，成為善的循環。 晶彩科積極建構AI-AOI人工智能解決方案，在原有的AOI設備提供瑕疵判讀和分類等功能之外，甚至整合多年累積視覺、生產經驗的演算法研發能量，大幅度提升FAVITE AI-AOI檢測速度，並在AOI市場上擁有技術競爭優勢。在專業領域中持續深耕基礎，更期待盡己棉力在社會公益與環境永續善盡企業責任並貫徹於公司的經營管理。

晶彩科積極建構AI-AOI人工智能解決方案，在原有的AOI設備提供瑕疵判讀和分類等功能之外，甚至整合多年累積視覺、生產經驗的演算法研發能量，大幅度提升FAVITE AI-AOI檢測速度，並在AOI市場上擁有技術競爭優勢。在專業領域中持續深耕基礎，更期待盡己棉力在社會公益與環境永續善盡企業責任並貫徹於公司的經營管理。

AI在工業製造的應用愈來愈廣，光學檢測也普遍導入AI應用，透過AI優秀的分類及檢出能力，大幅提高生產速度，並簡化設備需求。晶彩科技也透過AI物件偵測技術導入到MicroLED量測上，提供給客戶最簡單有效的解決方案，成為智慧製造的品質守護者。

晶彩科技透過AI物件偵測技術的導入，可即時檢測LED瑕疵，此外能以非常快的速度量測所有LED的偏移、旋轉，且憑藉著晶彩多年來的光學設計經驗，一般需要仰賴3D量測模組才能量測的LED發光面傾斜，也可直接透過晶彩科技自行開發的成像系統來取得，達成AI瑕疵檢測過程中同時完成了LED偏移量測、LED旋轉量測、LED傾斜量測，大幅提高生產速度，並簡化設備需求。

AI或是傳統演算法並沒有絕對的優劣之分。在當今少量多樣與客製化的趨勢之下，AI技術應用在背景複雜，製程變異大，或是瑕疵型態不固定的狀況下，將有更佳的應用空間。相對的，在大面積、製程固定一致，對速度要求嚴苛的場域，則非常適合傳統演算法，究竟採取何種方式，除了使用者的判斷之外，更是專業AOI廠商的智慧。晶彩科技公司展出攤位：南港展覽館一館4樓L526。

晶彩科技業務總監藍庭軍（左起）、設備事業群總經理王子越、業務總監黃麒豪。

圖／晶彩科技提供

Touch Taiwan 2022智慧顯示展於4月27日至29日登場，元宇宙、MicroLED顯示技術等是本次展覽的焦點。近年來積極跨足半導體及PCB先進封裝AI檢測市場，面板前段AOI檢測設備市占率逾五成的晶彩科技（3535），將於Touch Taiwan「Micro LED／Mini LED專區」展出，攤位號：L526。

晶彩科技成立於2000年，致力於機器視覺領域的研發，為光學檢測設備的領導廠商，是台灣唯一成功導入面板廠TFT Array段製程的AOI設備商，2010年進入中國大陸面板市場後，目前已成為大陸主要面板廠的AOI關鍵供應商。

研發團隊集合光學、機構、電控、檢測軟體四大專業領域，多年來持續重視研發及專利布局，在TFT LCD/LTPS/AMOLED顯示器產業繳出優異成績，近年於半導體、PCB、Mini/Micro LED等多個專業領域深耕，提供客戶高精度、高品質的自動光學檢測量測設備以及其工廠生產線上的缺陷檢出及良率監控完整解決方案。

2022年晶彩科AI AOI在不斷研發新技術之下，受到客戶肯定，並且持續與知名Micro LED先驅大廠合作導入，巨量轉移是Micro LED產業的重要製程之一，其品質檢測與量測對產品的品質監控格外重要。

晶彩科技(3535)，將於Touch Taiwan「Micro LED／Mini LED專區」展出，籲請各界踴躍參觀(晶彩科技，攤位號：L526)

圖／晶彩科技提供

Touch Taiwan 2022智慧顯示展將於4月27日登場，元宇宙、MicroLED 顯示技術等將是本次展覽的焦點，備受關注的「Micro LED／Mini LED專區」將展示領先全球的Micro／Mini LED技術與產業鏈實力。近年來積極跨足半導體及PCB先進封裝AI檢測市場，面板前段AOI檢測設備市占率逾五成的晶彩科技(3535)，將於Touch Taiwan「Micro LED／Mini LED專區」展出，籲請各界踴躍參觀(晶彩科技，攤位號：L526)。

晶彩科技成立於2000年，致力於機器視覺領域的研發，為光學檢測設備的領導廠商，是台灣唯一成功導入面板廠TFT Array段製程的AOI設備商，2010年進入中國大陸面板市場後，目前已成為大陸主要面板廠的AOI關鍵供應商。研發團隊集合光學、機構、電控、檢測軟體四大專業領域，多年來持續重視研發及專利佈局，在TFT LCD /LTPS/AMOLED顯示器產業繳出優異成績，近年於半導體、PCB、Mini/Micro LED等多個專業領域深耕，提供客戶高精度、高品質的自動光學檢測量測設備以及其工廠生產線上的缺陷檢出及良率監控完整解決方案。

晶彩業務總監藍庭軍（左起）、總經理王子越、業務總監黃麒豪、業務總監王易詳。圖／蔡榮昌

AI AOI的整合應用，為近期最熱門的品質檢測相關解決方案與研究，已逐漸成為台灣製造領域檢測方案的未來發展主流。作為國內唯一上市的光電AOI廠商，晶彩科技持續投入資源在機器視覺領域的智能化開發與創新。2021年為晶彩科技AI AOI元年，並起逐步提高AI AOI解決方案的市占率。

晶彩科技公司總經理王子越表示，以AI+AOI的自有創新技術，結合半導體檢測等相關資源，可提供簡易且智能化的檢／量測解決方案。晶彩公司21年來的檢測開發經驗，並累積了數以百萬計的生產瑕疵圖像處理資訊，建構的AI人工智能解決方案，除了搭配原有的AOI設備，提供瑕疵判讀和分類等功能之外，還整合多年累積的演算法研發能量，大幅度提升了FAVITE AI檢測速度，並在AOI市場上擁有技術競爭優勢。

FAVITE AI直接應用於AOI檢測，從源頭就開始正確檢測，降低過檢率，大幅節省人力，對產業自動化的推進產生了質的變化。在半導體Wafer AOI、先進封裝FOWLP/FOPLP RDL、IC載板 Chip-on-Tray外觀檢查，Panel Semiconductor等新興領域，提供了顛覆過去傳統AOI的解決方案，成功地克服過去傳統AOI在細微線路和複雜背景中導致的過檢和漏檢問題。

AI結合物聯網、汽車電子、化合物半導體等新興技術與應用將驅動更多類型、數量的光電、半導體、電子元件需求持續成長，成為後疫情時代帶動科技產業成長的主要動能。

2022年晶彩將持續在檢量測設備布局，以更多元的市場分布和產品組合來平衡單一產業的波動，更在新興的產業升級方案中，搶進MicroLED、半導體封裝測試與載板檢測等多個新領域，同時也用更高技術價值的商品和服務以持續深耕LCD產業，協助客戶持續製程優化，包含降低人力依賴、提升產能、改善良率與製造成本等，預期此雙頭並進的策略將可為晶彩帶來更優化的營收和毛利表現。晶彩科技公司展出攤位，南港展覽館一館1樓I2830 。

晶彩科技(3535)，將於12月21日至12月23日南港展覽館「台灣電路板產業國際展覽會TPCA Show 2021」的展會上，展示AI AOI的解決方案。

圖／晶彩科技提供

國內唯一上市的光電AOI廠商—晶彩科技(3535)，將於12月21日至12月23日南港展覽館「台灣電路板產業國際展覽會TPCA Show 2021」的展會上，展示AI AOI的解決方案，晶彩科持續致力於機器視覺領域的智能化開發與創新，應用最先進的AI技術在各類AOI產品上，期許成為工業製造先驅與品質守護者(晶彩攤位：I區708）。

2021年是晶彩科技AI AOI元年，計畫自2022年起，加速提升AI AOI解決方案的市占率。晶彩科技根基於過去二十多年來的檢測開發經驗，並累積了數以百萬計的生產瑕疵圖像處理資訊，建構AI人工智能解決方案，除了搭配原有的AOI設備，提供瑕疵判讀和分類等功能之外，還整合多年累積的演算法研發能量，大幅度提升了FAVITE AI檢測速度，儼然為強勢的競爭優勢。

FAVITE AI直接應用於AOI檢測，由源頭開始，不僅降低過檢率，更節省人力，對產業自動化的推進質的變化。在先進封裝RDL、Mini/Micro LED Display，5G，Panel Semiconductor等新興領域，提供了顛覆傳統AOI的解決方案，成功克服過往傳統AOI在細微線路和複雜背景中導致的過檢和漏檢問題。AI AOI對工廠的好處除了品質改善、提前預警，更是減少人力的利器。若是在工廠生產初期就導入此產品，將可減少生產線上大量的人工作業，大大縮短生產的週期時間，並提升準確率，甚至可以整合良率管理系統，發揮提前預警的作用。在此基礎上，晶彩科技AI AOI形成了可以快速複製的成功經驗，大幅緩解了工業生產各領域因為疫情導致的嚴重缺工問題，並可藉由數位工具逐步實現工業4.0智能工廠的終極目標。

Touch Taiwan 2021大展強勢回歸，晶彩科技成為先進設備展區亮點之一，圖為副總王子越（左三）與團隊合影。圖／許碩芸

Mini LED、Micro LED顯示技術引領產業發光發熱，量產製程中品質監控成為一大關鍵。AOI檢測設備廠晶彩科技在Touch Taiwan 2021大秀全AI人工智慧檢查和量測解決方案，可望成為Mini/Micro LED、PCB及封裝等領域關鍵助力。

晶彩副總經理王子越表示，全自動AI光學顯微系統Horus-2100與智能製造5.0解決方案最大技術優勢在AI，適用於各種工業檢測領域。目前Horus-2100已進入客戶測試階段，智能製造5.0解決方案也已經成功導入TFT LCD客戶，未來積極打入Mini/Micro LED、先進PCB與封裝等產業，今年下半年到明年可望開花結果。

晶彩科表示，客戶為確保出貨100%零瑕疵，傳統檢測設備常面對過檢的問題。需要對製程有經驗的工程師進行反覆測試與參數設定加強提高檢出率，導致後續人力作業繁重；運用AI檢測可精準檢出瑕疵，將過檢比例大幅降低，提升檢測能力的同時並大量減少人力。

現今市場對AOI的需求重點為速度、準確與便利上手，這也是Horus-2100智能型自動顯微鏡最初開發的策略與目標。透過自行開發AI缺陷辨識軟體、系統整合與自動化設計，讓Horus-2100能集AI檢測、瑕疵複判、分類、自動2D/3D量測於一身，操作簡單易上手，功能性更是「前所未見」。

新冠疫情加速全球產業AI發展，晶彩科在此領域更是超前部署，推出智能製造5.0解決方案，解決工業製造品管監控痛點，系統能高速檢測缺陷並分類，並以大數據分析預警生產異常，後續自動進行修正，藉由AI循環學習持續優化系統。