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晶彩科強攻AI AOI市場版圖 擴大藍海版圖

| 2022/09/21

晶彩科技展示AI AOI的解決方案,展出攤位:南港展覽館一館1樓1樓I2222。

圖/晶彩科技提供

工研院產科國際所今(2022)年3月提出,全球AOI技術的市場規模,2022年自動光學檢測系統市場規模預測將達十億美元,2020至2025年之間的年複合年均成長率為17.7%。在智慧製造潮流下,越來越多產業領域製造採用AI光學檢測的整合應用,其中半導體領域由於先進製程推進更積極導入AI AOI自動化品質檢測升級。晶彩科技為台灣高解析檢測設備的專業領導廠商,2021年更為晶彩AI AOI元年,不僅擴大新產能建置以滿足多方面產業需求,更持續投入資源瞄準藍海市場,擴大市場版圖。晶彩科將在9月14至16日「SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展」的展會上,展示AI AOI的解決方案。

晶彩科自2021年起持續投入新產能建置,主要是為滿足多方面的產業需求,包括:大尺寸電視滲透率增加帶來更大世代面板製程的投資、COVID-19 宅經濟與網路會議等新模式、車載面板需求增加、5G/AMOLED面板需求攀升等等。另外,也針對MicroLED、半導體封裝測試與載板檢測等多個產業升級新領域進行佈局,搶進藍海市場。

 

OWLP為現行主流的先進封裝技術,而晶彩科技針對Carrier上晶片位置狀況提供了全新快速檢知及量測解決方案大幅提升目標缺陷檢出命中率並有效地降低誤檢率。
圖/晶彩科技提供

 

FOWLP(扇出型晶圓級封裝)為現行主流的先進封裝技術,而在重新建構晶圓時,對於晶片放置於Carrier上甚至在鑄模作業時的位置精度特別要求,而晶彩科技針對Carrier上晶片位置狀況提供了全新快速檢知及量測解決方案,透過全新開發的AI即時檢量測功能,可同時進行Carrier上的晶片外觀缺陷檢測及偏移/旋轉/傾斜檢知與量測,大幅提升目標缺陷檢出命中率並有效地降低誤檢率。

另外,不同於傳統的手動目檢OM,晶彩科技開發了Auto AI OM解決方案,可編輯分區分Die或是全區進行自動定點位置拍照,並於自動拍照的同時即時套用AI學習過的缺陷類型檢查照片內是否有缺陷並進行分類,可廣泛應用於晶圓晶片製程中各外觀檢查站點及封測CP/FT 扎針後外觀缺陷檢查,藉此大幅縮短人員目視檢查時間及提升缺陷檢出效率。

晶彩科技把握2021年至2022年這波擴廠商機,不只擴大營收與市占率,與龍頭廠客戶也有更多的合作機會,包含未來對新技術的推廣及設備的改造升級。而著眼未來,則將持續在檢測設備布局,以更多元的市場分布和產品組合來平衡與調控產業波動的風險。(  晶彩科技展出攤位,南港展覽館一館1樓1樓I2222 。)

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晶彩新聞
2025/02/10

02/08週六補班日,晶彩科技公司內靜悄悄,因為大家都去參加晶彩補班日活動「運動會 & 春酒」了!

#Work Hard, Play Hard

這次的企業運動會集結了北、中、南辦公室的晶彩人,在竹北昌益園區運動會館,進行刺激又有趣的運動競賽,讓同仁拋開平時工作的嚴肅神情,在場上盡情奔跑、歡呼,並於比賽的競爭與合作中,建立團隊合作的意識與信任,形塑晶彩科技堅不可摧的團隊精神,同時關注員工身體健康,打造Work Life Banlance的職場文化!

#春酒嗨起來

揮灑汗水,也要盡情歡樂!晚宴時刻,忘卻運動會上的競爭,舉起酒杯歡慶2024年一同經歷的每個挑戰與豐收的成果。晚會的節目高潮迭起,毫無冷場,除了豐富的小遊戲及抽獎環節,今年更有多位晶彩內部同仁透過層層海選,以蒙面之姿來爭取晶彩唱將王的稱號,讓隱藏在晶彩的歌王歌后們一展長才,驚豔全場。

#晶彩大家長的薩克斯風演奏,引爆全場

晚宴中,晶彩大家長們,更驚喜持薩克斯風現身,吹奏悠揚旋律迴盪晚會現場,讓晶彩人聽得如癡如醉,沉浸在這美好夜晚中。

#晶彩25,再創高峰

2025對晶彩是特殊的一年,除了是公司成立的第25週年,更是我們突破自我,迎接創新的重要時刻。

在AOI檢量測,我們將持續深耕研發與創新,追求更卓越的技術成就。同時在ESG的各項層面,將以更高的標準審視各項成果,積極履行企業社會責任。

展望2025,晶彩期待與您攜手共進,再創事業高峰,享受輝煌成果。

晶彩新聞
2024/12/16

晶彩科技於近日順利取得由工研院量測中心所頒發的SEMI E187設備資訊安全標準合格性證書(VoC),透過此認證體現晶彩科技對半導體設備資訊安全的重視,以及在資安防護領域的重要里程碑。

圖片來源:引用自 SEMI國際半導體產業協會/臉書貼文

隨著全球半導體產業的趨勢,設備資訊安全已成為半導體晶圓製造廠所關注的重要焦點之一。SEMI國際半導體產業協會召集各方專家團隊,於2022制定出國際半導體晶圓設備資安標準SEMI E187,同時透過SEMI台灣半導體資安委員會與台積電、工研院,進行SEMI E187標準資安的改版,為半導體設備的資安防護提供了明確的指引方針。該標準涵蓋了作業系統、端點防護、網路安全、安全監控等四大面向,並推動驗證機制,建立更完善的審查機制。

晶彩科技長期以來致力於打造一個安全可靠的生產環境,於資安領域積極導入聯防與零信任等先進資安架構,並建立了嚴密的漏洞防護網。此次成功取得SEMI E187合格性證書,證明了晶彩科技在資安方面的投入與成果。除了SEMI E187外,晶彩科技亦通過了ISO 27001資訊安全管理系統認證,進一步強化公司的資安管理體系,以最高標準的資安防護,保障客戶的生產與資訊安全。

未來,晶彩將持續投入資源,深化資安防護能力,並積極參與業界相關標準的制定與推動,與客戶攜手打造一個安全、可靠的半導體產業生態系。

晶彩新聞
2024/11/21

由經濟部主辦的第三十一屆中小企業創新研究獎,於本月20日舉行頒獎典禮,國內自動化光學檢量測(AOI)廠商,晶彩科技股份有限公司,憑藉在Micro LED巨量轉移後檢量測的卓越技術,榮獲創新研究獎。本次獎項由經濟部長郭智輝親自頒獎,肯定晶彩科技在Micro LED檢量測領域投入多年的研發量能。

晶彩科技所研發的Micro LED巨量轉移後檢量測機(Micro LED COC AOI),成功解決了Micro LED製程中的一個棘手難題:如何快速、精準地檢測數千萬顆微米大小LED晶粒,在轉移過程中產生的各種缺陷。

目前多數的Micro LED AOI,僅能針對Micro LED COW(Chip on Wafer)段的缺陷檢測,但晶彩科技得益於多年來在影像處理和機器視覺領域的深厚積累,能對應COC(Carrier on Carrier)後,晶粒重放置後不同排列、旋轉與偏移量等狀況。面對數量級達數千萬,缺陷小至1微米(1μm)、且瑕疵特徵極為不明顯的狀況,晶彩科技採用自研的AI AOI檢測技術,克服傳統演算法針對特定狀況難以判定缺陷的問題。同時深度優化產品使用者體驗操作,最終獲得評審團的認可,成功取得「創新研究獎」的榮耀。

晶彩科技自2000年成立至今,已邁入近25個年頭,目前為兩岸主要面板廠的AOI關鍵供應商,近年更將業務版圖擴張至Micro LED / Micro OLED、半導體先進封裝與IC載板等領域,提供給客戶最精準高效的檢測(Inspection)與量測(Metrology)解決方案,讓晶彩AOI成為智慧製造的品質守護者。