受限于OLED有机体发光体结构的物理限制，OLED需要透过薄膜封装(TFE, Thin Film Encapsulation)制程，阻隔环境湿气与氧气渗入，以延长OLED面板寿命。

晶彩科技同时在TFE检测上结合CF检测，推出Micro OLED TFE & CF缺陷检测机，为客户产品进行严格的TFE、CF缺陷检测，以确保产品的品质和良率。

设备特色：
✔Main Defect Type: Foreign Material、PR Residue、Film broken
✔Micro OLED wafer: 12inch Si-wafer
✔适用制程：
1. TFE封装(氮气环境)在线检测,
2. 封装后TFE/CF离线检测,
3. Cover-Glass与封装后Wafer贴合后检测.
✔AI 即时缺陷分类
✔Min. Defect size：0.6μm