✔Main Defect Type: Foreign Material、PR Residue、Film broken
✔Micro OLED wafer: 12inch Si-wafer
✔適用製程：
1. TFE封裝(氮氣環境)在線檢測,
2. 封裝後TFE/CF離線檢測,
3. Cover-Glass與封裝後Wafer貼合後檢測.
✔AI 即時缺陷分類
✔Min. Defect size：0.6μm