受限於OLED有機體發光體結構的物理限制，OLED需要透過薄膜封裝(TFE, Thin Film Encapsulation)製程，阻隔環境濕氣與氧氣滲入，以延長OLED面板壽命。

晶彩科技同時在TFE檢測上結合CF檢測，推出Micro OLED TFE & CF缺陷檢測機，為客戶產品進行嚴格的TFE、CF缺陷檢測，以確保產品的品質和良率。

設備特色：
✔Main Defect Type: Foreign Material、PR Residue、Film broken
✔Micro OLED wafer: 12inch Si-wafer
✔適用製程：
1. TFE封裝(氮氣環境)在線檢測,
2. 封裝後TFE/CF離線檢測,
3. Cover-Glass與封裝後Wafer貼合後檢測.
✔AI 即時缺陷分類
✔Min. Defect size：0.6μm