随着积体电路复杂度与精密度不断提升，晶圆上的缺陷不仅尺寸微小，类别也极为繁多，如何短时间有效的从中检出细小缺陷，以保证产品品质，成为各家晶圆厂的关键成功因素。

晶彩科技的晶圆自动AI光学拍照复检机，透过AI缺陷训练与判定等功能，精准捕捉晶圆上的细小缺陷，同时以即检即拍即分类的优势，大幅缩短检测所需的时间。

设备特色：
✔AI 即时缺陷检测及分类：即检即拍即分类
✔可搭载8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300
✔Min. Defect Size ≧ 0.3µm
✔可搭载良率管理系统