隨著積體電路複雜度與精密度不斷提升，晶圓上的缺陷不僅尺寸微小，類別也極為繁多，如何短時間有效的從中檢出細小缺陷，以保證產品品質，成為各家晶圓廠的關鍵成功因素。

晶彩科技的晶圓自動AI光學拍照複檢機，透過AI缺陷訓練與判定等功能，精準捕捉晶圓上的細小缺陷，同時以即檢即拍即分類的優勢，大幅縮短檢測所需的時間。

設備特色：
✔AI 即時缺陷檢測及分類：即檢即拍即分類
✔可搭載8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300
✔Min. Defect Size ≧ 0.3µm
✔可搭載良率管理系統