半導體晶圓製造過程中，晶圓檢測是極為重要的的關鍵環節，傳統透過人工或非自動檢測，不僅耗時且容易受到人為因素影響，造成誤判或漏判。隨晶圓製程日益精細複雜，缺陷尺寸不斷縮小，傳統檢測方式已難以滿足產能需求。

晶彩科技的晶圓高速AI自動光學拍照複檢機，可在短時間內，完成晶圓上各區域、各晶粒及缺陷尺寸、種類的高速自動拍照與AI即時分類，提升檢測效率與準確性。

設備特色：
✔可讀取KLARF檔進行分區/分Die/Defect Size/Defect Type高速自動缺陷拍照
✔提供AI即時缺陷檢測：即檢即拍即分類。
✔可搭載8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300。
✔晶圓/封測製程各QA檢測站點/CP & FT缺陷拍照及檢測