半导体晶圆制造过程中，晶圆检测是极为重要的的关键环节，传统透过人工或非自动检测，不仅耗时且容易受到人为因素影响，造成误判或漏判。随晶圆制程日益精细复杂，缺陷尺寸不断缩小，传统检测方式已难以满足产能需求。

晶彩科技的晶圆高速AI自动光学拍照复检机，可在短时间内，完成晶圆上各区域、各晶粒及缺陷尺寸、种类的高速自动拍照与AI即时分类，提升检测效率与准确性。

设备特色：
✔可读取KLARF档进行分区/分Die/Defect Size/Defect Type高速自动缺陷拍照
✔提供AI即时缺陷检测：即检即拍即分类。
✔可搭载8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300。
✔晶圆/封测制程各QA检测站点/CP & FT缺陷拍照及检测