Features
- 採用晶彩科技独有AI即时量测及检测解决方桉。
- 可对应8”/12” Wafer/Frame form。
- Chip重置后位置偏移/旋转量测。
- 可同时支援Bumping damage/Die chipping检知。
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民国八十九年三月十日经经济部核准设立。
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