最新消息
News

晶彩科技宣佈推出業界最高記憶容量128K位元的 EPC Gen 2超高頻無線識別標籤IC

| 2008/08/21

晶彩科技(TSE 股票代號: 3535)繼推出年產能6億個RFID標籤的 OEM/ODM製造服務後,宣佈正式推出業界最高記憶容量128K位元EEPROM可讀寫的超高頻(UHF)無線識別標籤IC(UHF RFID Tag IC) 型號FAVTAG – UHF1,該產品符合 EPC Class 1 Gen2 V1.2.0 的規範,初期預估售價在50美分以內。此超高頻無線識別標籤IC是由晶彩科技的關係企業晶隼科技所研發,是亞洲第一家推出符合此規格 IC 的廠商,晶片樣品已在公司內部進行測試中,並計劃明年初開始提供樣品。

自2003年Wal-Mart推動在其供應鏈管理採用UHF RFID標籤以來,符合EPC Class1 Gen 2 規格的標籤即在倉儲、物流、運輸追蹤等領域如火如荼的蓬勃發展,目前TESCO、Best Buy、Target、METRO等大型零售商亦逐漸導入RFID應用。超高頻無線識別(UHF RFID)標籤憑藉著其遠距離的讀寫能力,及較簡單的天線製造工藝,故極適合供應鏈管理所需的低成本標籤應用,而EPC Gen2 RFID 標籤無疑是發展最迅速的一塊最重要領域。

晶彩科技推出的FAVTAG – UHF1標籤IC,採用0.18微米 CMOS製程,支援860-960MHz超高頻帶,內含可讀寫的EEPROM記憶容量高達128K位元,允許快速的多次讀寫入能力,可重覆讀寫10萬次,數據可保存10年。另具備 64位元標籤唯一識別碼(TID),使用者可以利用TID及其他EPC資料欄來針對標籤資料做加密,可以確保在物流過程中其他未授權者無法讀取標籤的資訊。

針對RFID的應用,FAVTAG – UHF1將主攻低溫運送的RFID標籤應用市場,利用高達128K位元的超高記憶容量將低溫運送所過程中溫度感應器的資料記錄在標籤之中,以確保需要低溫運輸的水產或特殊農產品等物品的運送條件皆符合標準。另外,針對機場行李條所需紀錄的旅客及航班等資訊大記憶容量的需求,至少需內含1K位元以上的記憶體,以及機場的高速行李輸送帶所需的高速讀寫功能,如IATA民航組織開出的RP1740c規格需求,RFID標籤需可在3.6米/秒速度的行李輸送帶行走中讀取,晶彩科技推出的FAVTAG – UHF1是目前業界唯一符合此功能的標籤IC。

FAVTAG – UHF1無線識別標籤IC的包裝將已完成背面研磨處理及帶金凸塊的加工晶圓 (Au-bumped die on blue tape) 方式供貨。另外,晶彩科技亦可以提供RFID天線加工服務,再將無線識別標籤IC以覆晶封裝方式加工成Dry Inlay (不含背膠)或Wet Inlay (含背膠),以提供系統整合商(SI)進一步加工成各式各樣及各種不同印刷需求的貼紙、票卡、塑膠卡或其他特殊封裝之標籤。更多公司訊息請登錄公司網站 http://rfid.favite.com/ 或 email: [email protected]

相關消息

晶彩新聞
2025/02/10

02/08週六補班日,晶彩科技公司內靜悄悄,因為大家都去參加晶彩補班日活動「運動會 & 春酒」了!

#Work Hard, Play Hard

這次的企業運動會集結了北、中、南辦公室的晶彩人,在竹北昌益園區運動會館,進行刺激又有趣的運動競賽,讓同仁拋開平時工作的嚴肅神情,在場上盡情奔跑、歡呼,並於比賽的競爭與合作中,建立團隊合作的意識與信任,形塑晶彩科技堅不可摧的團隊精神,同時關注員工身體健康,打造Work Life Banlance的職場文化!

#春酒嗨起來

揮灑汗水,也要盡情歡樂!晚宴時刻,忘卻運動會上的競爭,舉起酒杯歡慶2024年一同經歷的每個挑戰與豐收的成果。晚會的節目高潮迭起,毫無冷場,除了豐富的小遊戲及抽獎環節,今年更有多位晶彩內部同仁透過層層海選,以蒙面之姿來爭取晶彩唱將王的稱號,讓隱藏在晶彩的歌王歌后們一展長才,驚豔全場。

#晶彩大家長的薩克斯風演奏,引爆全場

晚宴中,晶彩大家長們,更驚喜持薩克斯風現身,吹奏悠揚旋律迴盪晚會現場,讓晶彩人聽得如癡如醉,沉浸在這美好夜晚中。

#晶彩25,再創高峰

2025對晶彩是特殊的一年,除了是公司成立的第25週年,更是我們突破自我,迎接創新的重要時刻。

在AOI檢量測,我們將持續深耕研發與創新,追求更卓越的技術成就。同時在ESG的各項層面,將以更高的標準審視各項成果,積極履行企業社會責任。

展望2025,晶彩期待與您攜手共進,再創事業高峰,享受輝煌成果。

晶彩新聞
2024/12/16

晶彩科技於近日順利取得由工研院量測中心所頒發的SEMI E187設備資訊安全標準合格性證書(VoC),透過此認證體現晶彩科技對半導體設備資訊安全的重視,以及在資安防護領域的重要里程碑。

圖片來源:引用自 SEMI國際半導體產業協會/臉書貼文

隨著全球半導體產業的趨勢,設備資訊安全已成為半導體晶圓製造廠所關注的重要焦點之一。SEMI國際半導體產業協會召集各方專家團隊,於2022制定出國際半導體晶圓設備資安標準SEMI E187,同時透過SEMI台灣半導體資安委員會與台積電、工研院,進行SEMI E187標準資安的改版,為半導體設備的資安防護提供了明確的指引方針。該標準涵蓋了作業系統、端點防護、網路安全、安全監控等四大面向,並推動驗證機制,建立更完善的審查機制。

晶彩科技長期以來致力於打造一個安全可靠的生產環境,於資安領域積極導入聯防與零信任等先進資安架構,並建立了嚴密的漏洞防護網。此次成功取得SEMI E187合格性證書,證明了晶彩科技在資安方面的投入與成果。除了SEMI E187外,晶彩科技亦通過了ISO 27001資訊安全管理系統認證,進一步強化公司的資安管理體系,以最高標準的資安防護,保障客戶的生產與資訊安全。

未來,晶彩將持續投入資源,深化資安防護能力,並積極參與業界相關標準的制定與推動,與客戶攜手打造一個安全、可靠的半導體產業生態系。

晶彩新聞
2024/11/21

由經濟部主辦的第三十一屆中小企業創新研究獎,於本月20日舉行頒獎典禮,國內自動化光學檢量測(AOI)廠商,晶彩科技股份有限公司,憑藉在Micro LED巨量轉移後檢量測的卓越技術,榮獲創新研究獎。本次獎項由經濟部長郭智輝親自頒獎,肯定晶彩科技在Micro LED檢量測領域投入多年的研發量能。

晶彩科技所研發的Micro LED巨量轉移後檢量測機(Micro LED COC AOI),成功解決了Micro LED製程中的一個棘手難題:如何快速、精準地檢測數千萬顆微米大小LED晶粒,在轉移過程中產生的各種缺陷。

目前多數的Micro LED AOI,僅能針對Micro LED COW(Chip on Wafer)段的缺陷檢測,但晶彩科技得益於多年來在影像處理和機器視覺領域的深厚積累,能對應COC(Carrier on Carrier)後,晶粒重放置後不同排列、旋轉與偏移量等狀況。面對數量級達數千萬,缺陷小至1微米(1μm)、且瑕疵特徵極為不明顯的狀況,晶彩科技採用自研的AI AOI檢測技術,克服傳統演算法針對特定狀況難以判定缺陷的問題。同時深度優化產品使用者體驗操作,最終獲得評審團的認可,成功取得「創新研究獎」的榮耀。

晶彩科技自2000年成立至今,已邁入近25個年頭,目前為兩岸主要面板廠的AOI關鍵供應商,近年更將業務版圖擴張至Micro LED / Micro OLED、半導體先進封裝與IC載板等領域,提供給客戶最精準高效的檢測(Inspection)與量測(Metrology)解決方案,讓晶彩AOI成為智慧製造的品質守護者。