• 採用高速动态光学取像系统及影像品质稳定硬体设计,搭配独有检测演算软体,提供精确的缺陷侦测与分类,并满足不同客户对于8吋及12吋晶圆产品出货品质检验的需求。
  • 可同时针对晶圆级晶粒切割后的晶粒表面及侧面进行细微外观缺陷检测,满足每颗晶粒全检的品质需求并可大量缩减人力检查的时间。

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