Features
- 採用晶彩科技独有AI即时量测及检测解决方桉。
- 可对应8”/12” Wafer/Frame form。
- Chip重置后位置偏移/旋转量测。
- 可同时支援Bumping damage/Die chipping检知。
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Features
- 可读取KLARF档进行分区/分Die/Defect size/Defect type高速自动缺陷拍照
- 提供AI即时缺陷检测；即拍即检即分类，处理速度可达 50 FPS以上
- 可搭载8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300。
- 晶圆/封测製程各QA检查站点/CP & FT缺陷拍照及检测
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Features
- AI 即时缺陷检测及分类，即检即分类，处理速度可达 50 FPS以上。
- 可搭载8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300。
- Min defect size ≧ 0.3µm
- 可搭载良率管理系统。
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Features
- Line Scan高速检测 + AI缺陷分类。
- 支援Silicon/Glass Wafer正背面外观缺陷检测。
- 可应用于CIS/IQC/OQC。
- 可搭载8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300。
