面板級2.5D先進封裝/小晶片整合高精度Die shift量測機

面板級2.5D先進封裝/小晶片整合高精度Die shift量測機

✔ 應用於面板級2.5D先進封裝
✔ 對應複合多晶片face up及face down貼合製程
✔ 晶片貼合精度(偏移/旋轉)測量與回饋
✔ Molding後晶片偏移/旋轉量測

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