面板級2.5D先進封裝/小晶片整合高精度Die shift量測機
✔ 應用於面板級2.5D先進封裝 ✔ 對應複合多晶片face up及face down貼合製程 ✔ 晶片貼合精度(偏移/旋轉)測量與回饋 ✔ Molding後晶片偏移/旋轉量測
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