✔Main Defect Type: Foreign Material、PR Residue、Film broken
✔Micro OLED wafer: 12inch Si-wafer
✔适用制程：
1. TFE封装(氮气环境)在线检测,
2. 封装后TFE/CF离线检测,
3. Cover-Glass与封装后Wafer贴合后检测.
✔AI 即时缺陷分类
✔Min. Defect size：0.6μm