✔Main Defect Type: Particle, crack, chipping, bubble, stain
Micro OLED wafer: 12inch Glass-wafer
✔适用制程： Cover-Glass IQC
✔Glass 缺陷：异物、凹凸点、破片、裂痕、脏污
✔Glass 正/反面同时检测并能辨识缺陷位于正面或反面位置
✔AI 即时缺陷分类
✔Min. Defect size：0.3μm