在COW(Chip on Wafer)和COC(Chip on Carrier)制程中，因Micro LED晶粒微小且数量庞大，转移后容易出现多晶、掉晶及其他缺陷状况，同时晶粒也可能发生转移后的位置偏移、旋转，导致可能衍生出的潜在品质问题。

晶彩科技的Micro LED COW/COC 检量测机，能针对巨量转移后的晶粒，短时间内完成全范围的缺陷检测与位置量测。

设备特色：
✔COW/COC1：4”/6” Wafer Form；
✔COC2：200*200mm Panel Form
✔晶粒各类缺陷及缺晶检知
✔AI即时缺陷分类
✔Min. Defect Size：0.8μm/1μm
✔同步执行高精度晶粒TTP/偏移/旋转量测
✔可对应晶粒数量级 3000万颗以上