在COW(Chip on Wafer)和COC(Chip on Carrier)製程中，因Micro LED晶粒微小且數量龐大，轉移後容易出現多晶、掉晶及其他缺陷狀況，同時晶粒也可能發生轉移後的位置偏移、旋轉，導致可能衍生出的潛在品質問題。

晶彩科技的Micro LED COW/COC 檢量測機，能針對巨量轉移後的晶粒，短時間內完成全範圍的缺陷檢測與位置量測。

設備特色：
✔COW/COC1：4”/6” Wafer Form；
✔COC2：200*200mm Panel Form
✔晶粒各類缺陷及缺晶檢知
✔AI即時缺陷分類
✔Min. Defect Size：0.8μm/1μm
✔同步執行高精度晶粒TTP/偏移/旋轉量測
✔可對應晶粒數量級 3000萬顆以上