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晶彩檢測新視界 Touch Taiwan強勢登場

| 2024/04/19

〔記者陳梅英/台北報導〕

「Touch Taiwan 2024」即將於下週開展,主辦單位台灣顯示器產業聯合總會(TDUA)副理事長也是群創總經理楊柱祥指出,今年展覽規模比以往更大,有高達10個國家廠商參展,連瑞典、美國都來了,總參展家數312家,使用882個攤位,較去年成長3%,同時也有20多國家潛在客戶將來台,包括巴西、印度等,期許今年參訪人數也能突破3萬人次。

今年的Touch Taiwan展聚焦三大主題,包括智慧座艙、Micro LED以及AI。

其中,面板雙虎友達、群創將展示多樣智慧醫療及智慧座艙等跨域解決方案,富采集團也有多項車用顯示產品及解決方案,大舉搶攻車用市場商機。其他包括元太、康寧、默克、明基材、誠美材等重量級廠商也將帶來最新顯示器產品亮相。

去年TDUA領軍打造Micro LED菁英陣隊,從面板、材料到設備全面加速創新技術落地,推動整體產業鏈在台量產投資,打造台灣成為全球Micro LED產業重要基地,今年台廠仍持續積極布局,也依舊是此次展覽最大亮點。

今年「Micro LED」主題專區將有富采集團、錼創、漢民、東捷、錸寶、台灣信越、「晶彩」、惠特、雷傑、Toray Engineering、先進太平洋、斯託克、梭特Coherent、達興材等海內外廠商大秀Micro LED量產商機,相信今年展會上將可以看到廠商在Micro LED上綻放光芒!

另外,近年來受到AI及5G熱潮,今年同期舉辦的「智慧製造展」上聚焦在AI與數位轉型,其中也將探討5G通訊技術成熟,如何使AI達成跨域產業新應用,預計在今年展會中將提供各場域之完整解決方案。

展示內容除原有的智慧顯示與智慧製造之外,由於台灣企業在封裝技術領域處於全球領先地位,設備廠商近幾年來也積極跨足半導體領域更跨足至半導體封裝技術/電子製造設備領域,今年更跨足至半導體封裝技術/電子製造設備領域,期舉辦首屆「電子生產製造設備展」。參展廠商包括蔚華、優貝克、海德漢、辛耘、閎康、宜特、帆宣、志聖、均豪、均華、亞智、易發、中國砂輪、由田新技、大銀微系統、群翊及直得科技等,將所有設備廠商及相關供應鏈匯聚交流,提升台灣電子設備產業全球化的競爭力,打造完整供應鏈。

晶彩科技將於Touch TAIWAN 2024中為您呈現:
📌新型顯示器(Micro LED/Micro OLED)
📌液晶顯示/OLED(FPD)
📌晶圓(Wafer)
📌封裝(Packaging)
等各式AOI檢測設備

除了橫跨FPD各段製程的檢測設備外
也展示了新型顯示技術Micro LED及Micro OLED最新檢測解決方案🔎
通通都在 #晶彩科技 的攤位

展覽資訊如下:
📆 日期:2024/04/24(三)-2024/04/26(五)
📌 地點:南港展覽館(TaiNEX) 一館-4F
🔔 攤位號碼:L625

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晶彩新聞
2025/02/10

02/08週六補班日,晶彩科技公司內靜悄悄,因為大家都去參加晶彩補班日活動「運動會 & 春酒」了!

#Work Hard, Play Hard

這次的企業運動會集結了北、中、南辦公室的晶彩人,在竹北昌益園區運動會館,進行刺激又有趣的運動競賽,讓同仁拋開平時工作的嚴肅神情,在場上盡情奔跑、歡呼,並於比賽的競爭與合作中,建立團隊合作的意識與信任,形塑晶彩科技堅不可摧的團隊精神,同時關注員工身體健康,打造Work Life Banlance的職場文化!

#春酒嗨起來

揮灑汗水,也要盡情歡樂!晚宴時刻,忘卻運動會上的競爭,舉起酒杯歡慶2024年一同經歷的每個挑戰與豐收的成果。晚會的節目高潮迭起,毫無冷場,除了豐富的小遊戲及抽獎環節,今年更有多位晶彩內部同仁透過層層海選,以蒙面之姿來爭取晶彩唱將王的稱號,讓隱藏在晶彩的歌王歌后們一展長才,驚豔全場。

#晶彩大家長的薩克斯風演奏,引爆全場

晚宴中,晶彩大家長們,更驚喜持薩克斯風現身,吹奏悠揚旋律迴盪晚會現場,讓晶彩人聽得如癡如醉,沉浸在這美好夜晚中。

#晶彩25,再創高峰

2025對晶彩是特殊的一年,除了是公司成立的第25週年,更是我們突破自我,迎接創新的重要時刻。

在AOI檢量測,我們將持續深耕研發與創新,追求更卓越的技術成就。同時在ESG的各項層面,將以更高的標準審視各項成果,積極履行企業社會責任。

展望2025,晶彩期待與您攜手共進,再創事業高峰,享受輝煌成果。

晶彩新聞
2024/12/16

晶彩科技於近日順利取得由工研院量測中心所頒發的SEMI E187設備資訊安全標準合格性證書(VoC),透過此認證體現晶彩科技對半導體設備資訊安全的重視,以及在資安防護領域的重要里程碑。

圖片來源:引用自 SEMI國際半導體產業協會/臉書貼文

隨著全球半導體產業的趨勢,設備資訊安全已成為半導體晶圓製造廠所關注的重要焦點之一。SEMI國際半導體產業協會召集各方專家團隊,於2022制定出國際半導體晶圓設備資安標準SEMI E187,同時透過SEMI台灣半導體資安委員會與台積電、工研院,進行SEMI E187標準資安的改版,為半導體設備的資安防護提供了明確的指引方針。該標準涵蓋了作業系統、端點防護、網路安全、安全監控等四大面向,並推動驗證機制,建立更完善的審查機制。

晶彩科技長期以來致力於打造一個安全可靠的生產環境,於資安領域積極導入聯防與零信任等先進資安架構,並建立了嚴密的漏洞防護網。此次成功取得SEMI E187合格性證書,證明了晶彩科技在資安方面的投入與成果。除了SEMI E187外,晶彩科技亦通過了ISO 27001資訊安全管理系統認證,進一步強化公司的資安管理體系,以最高標準的資安防護,保障客戶的生產與資訊安全。

未來,晶彩將持續投入資源,深化資安防護能力,並積極參與業界相關標準的制定與推動,與客戶攜手打造一個安全、可靠的半導體產業生態系。

晶彩新聞
2024/11/21

由經濟部主辦的第三十一屆中小企業創新研究獎,於本月20日舉行頒獎典禮,國內自動化光學檢量測(AOI)廠商,晶彩科技股份有限公司,憑藉在Micro LED巨量轉移後檢量測的卓越技術,榮獲創新研究獎。本次獎項由經濟部長郭智輝親自頒獎,肯定晶彩科技在Micro LED檢量測領域投入多年的研發量能。

晶彩科技所研發的Micro LED巨量轉移後檢量測機(Micro LED COC AOI),成功解決了Micro LED製程中的一個棘手難題:如何快速、精準地檢測數千萬顆微米大小LED晶粒,在轉移過程中產生的各種缺陷。

目前多數的Micro LED AOI,僅能針對Micro LED COW(Chip on Wafer)段的缺陷檢測,但晶彩科技得益於多年來在影像處理和機器視覺領域的深厚積累,能對應COC(Carrier on Carrier)後,晶粒重放置後不同排列、旋轉與偏移量等狀況。面對數量級達數千萬,缺陷小至1微米(1μm)、且瑕疵特徵極為不明顯的狀況,晶彩科技採用自研的AI AOI檢測技術,克服傳統演算法針對特定狀況難以判定缺陷的問題。同時深度優化產品使用者體驗操作,最終獲得評審團的認可,成功取得「創新研究獎」的榮耀。

晶彩科技自2000年成立至今,已邁入近25個年頭,目前為兩岸主要面板廠的AOI關鍵供應商,近年更將業務版圖擴張至Micro LED / Micro OLED、半導體先進封裝與IC載板等領域,提供給客戶最精準高效的檢測(Inspection)與量測(Metrology)解決方案,讓晶彩AOI成為智慧製造的品質守護者。