Features
- 超高速AI即时检测。
- 检测项目：晶粒缺陷、损伤、髒污、刮伤、缺晶。
- 巨量转移后晶粒位置位移/旋转量测。
- 依据客户需求可支援4”~8” wafer及不同尺寸Panel。
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Features
- 高速检测 + AI 缺陷分类。
- 检测项目：显示区及外围Fan-Out区线路Open/Short、 异物、髒污、刮伤。
- 依据客户需求可支援不同尺寸基板/Panel。
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Features
- AI 即时检测；检测运算速度可达50 FPS以上。
- 检测项目：铜Pad 缺损、偏移、LED Bonding异常(晶 粒位置位移/旋转)。
- 依据客户需求可支援不同尺寸基板/Panel。
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Features
- 异物、裂痕、碎裂、脏污。
- 玻璃盖板尺寸：直径可达300毫米。
- Glass正/反面同時檢測。
- AI即时缺陷检测：即拍即检即分类。
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Features
- 异物、纤维、蚀刻不良、有机物残留、金属残留。
- CMM光罩：8吋、12吋。
- 支持表面平坦度、开口尺寸和Frame高度量测。
- AI即时缺陷检测：即拍即检即分类
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採用高速动态光学取像系统及影像品质稳定硬体设计，搭配独有检测演算软体，提供精确的缺陷侦测与分类，可应用于各种显示产品，并满足不同客户对于产品良率提升及即时监控的需求。
