可对应Array与CF单板、合板或薄化后基板产品，利用特殊光学系统及检测逻辑针对切割前、切割后或薄化后所产生的刮伤、表面凸起或凹陷、缺崩裂、异物掉落及髒污等缺陷进行检知与分类并结合人员複判功能机制将产品在出货前进行有效的品质管控与筛选。

针对ITO导电薄膜及线路提供高度精确的缺陷侦测与分类，可应用于各种触控显示产品，并满足不同客户对于产品良率提升及监控的需求。