✔速度提升1.5倍的全新一代機種 ✔支援巨轉前/後各類晶粒缺陷與缺晶檢知 ✔最小缺陷檢出精度:1μm ✔同步執行高精度晶粒偏移/旋轉量測,重複精度可達0.7μm ✔搭載AI RTDC與AI ADJ,有效區分有效缺陷,無效缺陷及缺陷類型,提高檢測效率
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