FOWLP (晶圓級先進封裝) 已成為實現更高密度和效能的晶片封裝關鍵技術，其在晶片放置的對位要求精度極高，若對位不準確，將可能導致線路短路或斷路，對產品效能的影響也甚鉅。
晶彩科技的FOWLP(晶圓級先進封裝) Die Location量測機，可在短時間內，完成晶片的偏移/旋轉量量測，提升生產效率。

設備特色：
✔採用晶彩科技獨有AI即時量測及檢測解決方案
✔可對應8”/12” Wafer/Frame form
✔Chip重置後位置偏移/旋轉量測
✔可同時支援Bμmping Damage/Die Chipping檢知