應用領域
晶圓檢測
先進封裝
設備特色
在面對不同材質的晶圓時,其化學特性與光學屬性皆可能直接或間接影響到AOI在取像、判別時的準確度,同時在掃描速度上也會有明顯的影響。
晶彩科技的晶圓自動光學缺陷檢測機,搭載高速Line Scan技術,結合AI智能缺陷分類演算法,能於極短時間內精準檢測矽晶圓或玻璃晶圓正反兩面之各式外觀缺陷。
設備特色:
✔Line Scan高速檢測 + AI缺陷分類
✔支援Silicon/Glass Wafer正背面外觀缺陷檢測
✔可應用於CIS/IQC/OQC
✔可搭載8”/12” EFEM,支援SECS GEM200/300
諮詢我們 / Contact