為達到更優異的產品效能，FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging，面板級扇出型封裝）技術已成為實現更高密度和高效能晶片封裝的關鍵。FOPLP透過多層的RDL(重佈線層)，達到更薄的封裝厚度及更優異的電性表現，該技術對線路的精細度要求，及檢測難度也大幅提升。

設備特色：
✔消弭非當層線路圖形干擾；當層線路缺陷有效檢出
✔可對應4 Layer RDL細微線路L/S=2µm線路產品
✔Die to Die & Die to CAD