隨著IC載板線路密度不斷提升，線路寬度與間距日益縮短，傳統檢測方式已難以有效檢測 Open/Short/Dent 等缺陷。尤其是在 SAP/mSAP 製程的閃蝕蝕刻前，電鍍銅線路的微小缺陷更易被忽略。

晶彩科技提供SAP/mSAP 製程閃蝕刻蝕前電鍍銅線路的最佳檢測解決方案與設備，有效提升IC載板的產品良率，降低生產成本。

設備特色：
✔AI 即時檢測
✔Open/Short/Dent缺陷檢出
✔有效避免銅顆粒/異色/異物假點
✔提供SAP/mSAP 製程閃蝕蝕刻前電鍍銅線路
✔最佳檢測解決方案