Features

  • 可讀取KLARF檔進行分區/分Die/Defect size/Defect type高速自動缺陷拍照
  • 提供AI即時缺陷檢測：即檢即拍即分類。
  • 可搭載8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300。
  • 晶圓/封測製程各QA檢查站點/CP & FT缺陷拍照及檢測