可對應Array與CF單板、合板或薄化後基板產品，利用特殊光學系統及檢測邏輯針對切割前、切割後或薄化後所產生的刮傷、表面凸起或凹陷、缺崩裂、異物掉落及髒污等缺陷進行檢知與分類並結合人員複判功能機制將產品在出貨前進行有效的品質管控與篩選。

針對ITO導電薄膜及線路提供高度精確的缺陷偵測與分類，可應用於各種觸控顯示產品，並滿足不同客戶對於產品良率提升及監控的需求。