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可對應Array與CF單板、合板或薄化後基板產品,利用特殊光學系統及檢測邏輯針對切割前、切割後或薄化後所產生的刮傷、表面凸起或凹陷、缺崩裂、異物掉落及髒污等缺陷進行檢知與分類並結合人員複判功能機制將產品在出貨前進行有效的品質管控與篩選。
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採用多種光學取像系統及影像品質穩定硬體設計,搭配獨有檢測演算軟體,針對蒸鍍後及雷射修補後所產生或殘留的各類孔洞及表面異常缺陷進行有效檢知與分類及無效缺陷過濾,可應用於CMM及FMM產品。
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