Features
- 採用晶彩科技獨有AI即時量測及檢測解決方案。
- 可對應8”/12” Wafer/Frame form。
- Chip重置後位置偏移/旋轉量測。
- 可同時支援Bumping damage/Die chipping檢知。
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Features
- 可讀取KLARF檔進行分區/分Die/Defect size/Defect type高速自動缺陷拍照
- 提供AI即時缺陷檢測：即檢即拍即分類。
- 可搭載8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300。
- 晶圓/封測製程各QA檢查站點/CP & FT缺陷拍照及檢測
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Features
- AI 即時缺陷檢測及分類：即檢即拍即分類。
- 可搭載8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300。
- Min defect size ≧ 0.3µm
- 可搭載良率管理系統。
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Features
- Line Scan高速檢測 + AI缺陷分類。
- 支援Silicon/Glass Wafer正背面外觀缺陷檢測。
- 可應用於CIS/IQC/OQC。
- 可搭載8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300。
